4.半導体パッケージ基盤内部

非破壊・非接触で半導体パッケージ基板の3D内部観察

■FC-BGA基板の測定サンプル

半導体パッケージ基板であるFC-BGA（Flip Chip-Ball Grid Array）をOCTで観察しました。

上図はOCTで撮影した基板の断面図、下図はOCTで撮影した二次元画像です。

ビルトアップ層の基材を透過し、深さが違う場所での金属配線パターンを観察することができました。

このようにOCTを使うことで、近赤外光が透過する材料であれば内部観察を非破壊・非接触で行うことができます。

半導体分野ではシリコンも近赤外光が透過します。

■活用例

新たな非破壊・非接触検査方法としてOCTが活躍できる可能性があります。

・断面観察による導通検査

・シリコン基板の厚み検査 など

▪活用例１

　半導体基板の導通検査だけでは、抜け漏れが多く損害が大きい。

→基板の断面画像から導通性を確認。